Materielle kompositioner og egenskaber

Sammensætning	Nøgleegenskaber	Typiske applikationer
W -10 cu	Ultrahøj termisk ledningsevne (180 W/M · K)	Elektroniske underlag med høj effekt
W -20 cu	Optimal CTE -match til keramik	RF/mikrobølgepakker
W -30 cu	Afbalanceret styrke/ledningsevne	EDM-elektroder, buesistente dele
W -40/50cu	Forbedret bearbejdelighed	Tunge elektriske kontakter

Centrale fordele

Komplekse 3D -geometrier- Formularer interne kølekanaler og indviklede funktioner umulige med konventionel PM
Skræddersyede termiske egenskaber- CTE 6. 5-9. 5 × 10⁻⁶/ grad justerbar til at matche tilstødende materialer
Overlegen densitet- opnår 97-99% teoretisk densitet vs. 90-93% med infiltration
Omkostningseffektivitet- Reducerer kobberaffald med 40% sammenlignet med infiltrationsmetoder
Mikrostrukturel ensartethed- Homogen fasefordeling uden kobberpooling

Tekniske specifikationer

Parameter	Specifikation
Densitet	Større end eller lig med 97% teoretisk
Termisk ledningsevne	160-240 w/m · k (kompositionafhængig)
Elektrisk ledningsevne	45-60% iacs
Hårdhed (HV)	150-350
Minimumsfunktionsstørrelse	0. 5mm
Surface Roughness (Asintered)	Ra 2. 0-4. 0 μm
Sintringstemperatur	1300-1500 grad (brint)

Typiske applikationer

Elektronisk termisk styring

LED-køleskab med høj effekt

CPU/GPU termiske spredere

IGBT -basisplader

Laserdiodemonteringer

Elektrisk og høj spænding

Vacuum -afbryderkontakter

Modstandsvejsningselektroder

Circuit Breaker -komponenter

Busstænger med høj strøm

Aerospace & Defense

Missilvejledningssystem kølevask

Radar T/R -modulbærere

Satellittermiske fly

Rettede energi våbenkomponenter

Industrielle systemer

EDM -elektroder (komplekse 3D -former)

Plasma fakkeldyser

Svejsekommerkomponenter

Højtemperaturovnsarmaturer

Fremstillingsproces

Pulverforberedelse-forudlegeret W-Cu eller sammensatte pulvere (d 50=3-10 μm)
Anvendelsesudvikling - Brugerdefineret bindemiddel til homogen blanding
Injektionsstøbning - Præcisionsformning af komplekse geometrier
Katalytisk afbinding - kontrolleret fjernelse af multi -trins bindemiddel
Væskefase -sintring - temperaturprofil optimeret til sammensætning
Hot isostatisk presning - valgfri for 100% densitet
Belægning/belægning - Ni/Au overfladebehandling, når det er nødvendigt

Kvalitetssikring

Densitetsmåling (Archimedes -metode)
Termisk/elektrisk ledningsevne verifikation
Mikrostrukturel analyse (SEM/EDS -fasefordeling)
CTE -måling (dilatometer -test)
Højstrømtest for elektriske kontakter
Røntgeninspektion for interne defekter

Hvorfor vælge W-CU MIM?

Designinnovation- Aktiverer integrerede termiske løsninger med komplekse kølearkitekturer
Præstationskonsistens- Fjern kobberpoolingvariabiliteten af infiltration
Materielle besparelser- Reducerer wolframbearbejdningsaffald med 70-80%
Reduktion af ledetid-hurtigere end konventionel presse-sinterinfiltratproces
Ejendomstilpasning- Justerbar W: CU-forhold til applikationsspecifikke behov

Wolfram-kobber-mim repræsenterer et gennembrud for termiske og elektriske komponenter med høj ydeevne og elektriske komponenter. Vores proprietære processtyring sikrer optimal mikrostrukturudvikling, samtidig med at den geometriske fleksibilitet i injektionsstøbningsteknologi opretholder injektionsstøbning.

Kontakt vores Materials Engineering Team for at diskutere din W-CU Thermal Mana.